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異質整合時代下先進測試新方向

SEMI測試產業委員會正式成立 鞏固半導體高階應用可靠度最後防線

行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能。異質整合已成為不可逆的趨勢。

 

隨整合在同一封裝中的晶片數量越多,結構越複雜,不僅使找出個別不良晶片難度提高,元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。除此之外,先進製程成本控制壓力與縮短的上市周期,更催生顛覆傳統的測試方法。傳統以單一元件個別測試(Final Test)的重要性已被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test)取代。

 

過去從設計的角度來提高訊號的可控制性和可觀察性(Design for Test),也將被Test for Design的概念所強化。Test for Design強調收集測試過程中所產生的數據,加以分析學習後回饋至設計端以減少設計規範上的錯誤,進而縮短開發時間。未來,設計、製造、封裝、測試將不再呈線性關係,而是一個不停循環優化的過程。

 

然而,這些新型態的測試方式與觀念也衍生了許多挑戰,包括業界共通的測試標準與規範、資料分享的透明度及安全、測試時間與費用的優化、測試專業人才的匱乏…等,都還需產業及學研單位集思廣益。

 

SEMI 國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸指出,「台灣今年再度以47億美元產值及領先技術穩居全球半導體測試市場之首。當測試不再只是生產流程的一環,而是扮演確保從設計、製造到系統整合的各個生產階段都符合品質要求,並且有效控制開發成本與時程的必要手段,台灣半導體產業急需共同建立一個解決技術瓶頸,促進跨界合作的平台,進而催生具經濟規模的創新商業模式。」

 

New call-to-action

 

SEMI測試產業委員會應運而生,召集國內來自聯發科技、英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、台積電、聯電、日月光、矽品、京元電子、泰瑞達(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、福達電子(FormFactor)、美科樂電子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor)、清華大學等產業價值鏈中測試領域專家與學者參與,望眾志成城,建構一完整產業生態圈,為產業共同面臨之技術挑戰找到對策,同時培育擁有下一代測試專長的人才,使台灣半導體測試產業持續獨步全球。

 

被認為「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊,且有助於創造新市場機會的專業展覽」的 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於今年 9 月 18 日盛大展開,而有感於測試技術成為半導體產業的未來發展重點,以及半導體先進製程的發展推動檢測與計量技術持續突破偵測尺寸及精密度的極限,今年展期間將首度舉辦「先進測試論壇」以及「半導體先進檢測與計量國際論壇」,聚焦 5G 與 AI 輔助下的測試技術趨勢與前景,以及異質整合趨勢下半導體產業如何優化檢測程序標準。想要掌握半導體產業的尖端趨勢,點擊以下 "立即報名" 便能快速登入直接報名喔!

新的號召性用語

 

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